Seeed株式会社は、2026年7月7日に開催されるSORACOM Discovery 2026に出展致します。LTE-Mセルラー通信に対応した省電力マイコンボード「Wio BG770A」の他、産業利用ができるIoT/エッジAI向けのデバイスをご紹介いたします。

Wio BG770A

手軽にIoTデバイスを開発できるように設計された本デバイスは、セルラーモジュールにQuectel BG770Aを採用し、nRF52と組み合わせて省電力での運用を実現します。

屋外IoTに最適
・省電力で電源確保が容易
・安心のキャリア認定済みモジュール
・ストレージ搭載、データ保護が可能

開発期間を短縮
・センサー/アクチュエーターを簡単に接続
・豊富なサンプルコード
・高機能なデバッグが可能

    製品の詳細につきましては下記をご覧ください。
    https://seeedjp.github.io/Wiki/Wio_BG770A/home

    イベント情報