長らく私たちのToDoリストに掲載され、皆様からも
絶えず実装を求められていた機能が、ついに公開となりました！私たちは
PCBおよびPCBアセンブリ注文の生産状況をアップグレードし、皆様のご注文が
現在どのような状況にあるのかをより把握しやすくいたしました。ご注文が滞っているのでは
ないかとお気になりですか？通常より時間がかかっていると感じていますか？アカウントにログインして、
注文履歴にアクセスし、詳細をご確認ください。
*ご注意：すべてのPCB注文（特にプレミアムおよび
アドバンスト注文）が詳細な生産状況を表示するわけではありませんが、それは
処理されていないという意味ではございません！ご不明な点がございましたら、サポートチームまでお問い合わせください。
PCB生産
さて、ここからが本題です。PCB製造フェーズを12〜14のステップに分解しました。各段階でどのような処理が行われているかを皆様により深くご理解いただくため、簡単にご説明いたします：
パネル準備
すべての基板は、両面に銅箔が張られたFR4ファイバーグラスパネルの大きなシート（総称してコアと呼ばれます）から製造を開始します。これらは扱いやすいサイズ、通常約40×50cmのパネルに切断され、その後洗浄および前処理が施されます。
内層エッチング
(4層以上の基板のみ)
多層基板の場合、追加の層を処理する必要があります。
多層基板のコアは、2層基板とほぼ同様の方法でまずエッチングされ、
内層の配線パターンが形成されます。
内層AOI
(4層以上の基板のみ)
すべての内層は、自動光学検査（AOI）装置にかけて、
露出した回路の欠陥を視覚的に検査します。スタックアップが構築された後では
内層の修正は不可能となるため、これらの欠陥をこの段階で修正することが極めて重要です。
積層
(4層以上の基板のみ)
多層基板の生産において最も時間を要する工程かもしれません。
スタックアップは、コア、銅箔、プレプレグ層を強力なエポキシ接着剤で
サンドイッチ状に積層して構築されます。その後、複数の基板を大型の積層プレスに
セットし、数時間にわたり高温高圧の環境に置くことでエポキシを硬化させます。
ドリル加工
この工程で、メッキ穴、非メッキ穴、ミリングスロットを含む
すべての標準ドリル穴が加工されます。騒音の大きいドリル加工機は
自動的にドリルビットを交換し、ビットの交換が必要かどうかを検知します。
この段階では、新しく加工された穴にはまだ銅メッキが施されていません。
ドリル穴メッキ
最初のメッキ工程です。パネル全体をレールに吊るし、
硫酸銅浴に浸漬することで穴の壁に銅の初期層を形成します。
この段階での厚さは、最終的な銅厚のごく一部に過ぎません。
回路メッキとエッチング
銅配線の厚さを増やし、不要な銅を除去またはエッチングするため、
複数の浴処理、現像、エッチング工程が行われます。ここで最終的な
目標とする銅厚が達成されます。
外層AOI
外層の自動光学検査工程です。
ソルダーマスク塗布
ソルダーマスク（PCBの主な着色コーティング）は、
シルクスクリーン装置を用いて塗布されます。その後、基板は加熱され、
ソルダーマスクが硬化します。
シルクスクリーン印刷
現在、白いシルクスクリーンテキストは専門の
レーザージェットインクプリンターで基板に印刷されるため、この名称は
やや誤解を招くかもしれません。この工程には数秒しかかからず、従来の
シルクスクリーン方式よりも高精度です。（黒いシルクスクリーンインクは
現在も従来の方法で塗布されています）。
表面仕上げ塗布
基板は、選択された表面仕上げを露出したパッドに
施すために次の工程へ送られます。
回路テスト
すべての電気的接続は、フライングニードルテスト（少量の場合）または
フィクスチャテスト（量産の場合）のいずれかで検査されます。これらは
生産ファイルと直接比較されるため、ファイルに起因するものでない限り、
基板に短絡や断線が見つかることはありません。
基板ルーティング
基板をパネルから切り離す時が来ました。高速ルーティングマシンが
部品を精密にミリング加工し、Vカットが必要な基板はVカットマシンに
セットされます。多くのミリング加工や多数のVカットが必要な基板は、
処理に時間を要することがあります。
品質検査
基板は洗浄され、基板の反り、ブリスター、ソルダーマスクの波打ち、
露出した銅縁、印刷の褪せなどの欠陥について注意深く検査されます。
不良品を除去した後、技術者が許容範囲内の良好な部品が十分に残っているか
どうかをカウントします。十分でない場合、最初から別のバッチを生産する必要が
生じることもあります ☹。
ご自身の知識に自信がありますか？PCB生産プロセスに関する知識をテストしてみましょう！
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銅メッキ工程はいくつありますか？
2つ：
メッキスルーホールとビアに薄い銅被覆を施す工程と、最終的な目標とする厚さを
達成する工程です。
コア内の銅層が0.5oz厚（各側）で、1ozが目標とする銅重量である場合、メッキスルーホールの銅壁の厚さはおおよそどれくらいですか？
>0.5oz、初期の薄いメッキと基板全体の最終メッキで構成されます。実際の値はこれより大きく、穴の寸法に依存します。なぜなら、より小さな面積はより大きな銅堆積をもたらすからです。
多層基板の標準生産プロセスでは、なぜ内層の銅重量が外層よりも薄いのですか？内層で同じまたはより重い銅重量を達成するために何ができますか？
通常、
内層にはメッキ工程がないため、最終的な厚さはコアの銅箔厚さと同じで、
通常0.5ozです。より多くの銅が必要な場合は、別のメッキ工程を追加するか、
より重い銅箔のコアから製造を開始することができます。
典型的な2層基板では、何セット（表と裏）のフォトイメージャブルフィルムを作成する必要がありますか？
2つまたは3つ、シルクスクリーンにインクジェットまたはシルクスクリーン方式を使用するかによって異なります。
銅エッチング用に1セット、ソルダーマスク塗布用に1セット、シルクスクリーン用に1セット、
非メッキ穴はどの段階で作られますか？
もちろん
ドリル加工段階です。メッキ穴か非メッキ穴かに関わらず、すべてのドリル穴は
1つの工程でまとめて加工されます。その後の唯一の違いは、メッキされる予定の
すべての穴がLPIフィルムで露出され、非メッキ穴は覆われたままである点です。
以上となります。ご注文の状況にぜひご注目ください。次回はPCBA生産工程についてより詳しくご説明しますので、ご期待ください。
