XIAO シリーズモジュール

Seeed Studio XIAOシリーズは、超小型・高集積のマイコンモジュール群であり、すべてが21 x 17.8mmのスタンプホール型パッケージを採用しています。プロトタイピング、エッジコンピューティング、ウェアラブル機器、大量生産向けの統合用途に最適です。本シリーズは、SAMD21、RP2040、nRF52840、ESP32-C3 / S3 / C6など、主要なマイコンプラットフォームをカバーしており、シンプルな制御からAIエッジ処理まで幅広いIoTニーズに対応します。

XIAOシリーズは、標準化されたピン配置とSMD実装設計により、同一基板設計上で異なるマイコンプラットフォームを柔軟に置き換えることができます。低消費電力の制御から、BLE通信、AIビジョンまで、すべて同じフォームファクタで展開可能です。

XIAOシリーズは以下の主要プラットフォームをサポートしています：

• SAMD21：低消費電力のCortex-M0+マイコンで、基本的な制御やArduino入門に最適。
• RP2040：Raspberry PiのデュアルコアMCU。Arduino、MicroPython、CircuitPythonに対応し、教育やDIY、マルチタスク処理に好適。
• nRF52840：低消費電力のBLEプラットフォーム。XIAO BLE SenseはIMUとマイクを内蔵し、TinyMLや無線センシング用途に最適。
• ESP32-C3 / S3 / C6：Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、Threadを搭載（モデルによって異なる）。XIAO ESP32-S3 Senseはカメラとマイクを搭載し、AIビジョンや音声認識にも対応。

全てのXIAOモジュールはGroveエコシステムと互換性があり、数百種類のセンサーやアクチュエーターと組み合わせて利用可能です。また、Arduino IDE、PlatformIO、MicroPython、CircuitPythonなどの主要な開発ツールに対応しており、ESP RainMaker、AWS IoT、Azure、Google CloudなどのIoTクラウドプラットフォームとも連携可能です。

XIAOシリーズはSMD実装設計を採用しており、自動実装による量産に対応しています。Seeed Fusion PCBAプログラムを活用することで、量産価格の割引や無料の設計レビューサービスが提供され、試作から製品化への移行を迅速化できます。

以下の比較表は、主要なXIAOモジュールの主要スペックを一覧で示し、用途に応じた最適なモデルの選定をサポートします。